1.0目的
1.1制定四層分層板SG403597FPC、SG403596FPC、SG403598FPC的工藝規(guī)程，確保工序產(chǎn)品質(zhì)量。
1.2 本規(guī)程為生產(chǎn)、工藝、品質(zhì)、工程等有關(guān)人員操作和品質(zhì)控制提供依據(jù)。
2.0范圍
適用于四層分層板SG403597FPC、SG403596FPC、SG403598FPC的生產(chǎn)制作和品質(zhì)控制。
3.0生產(chǎn)流程
3.1、內(nèi)層板：
開料——鉆孔——內(nèi)層疊合（用治具對位）——壓合——固化——圖形轉(zhuǎn)移——線路檢查——蝕刻——蝕刻檢查——貼合——壓合——沖孔——轉(zhuǎn)貼合（貼外層熱固膠：熱固膠+內(nèi)層軟板+熱固膠）
3.2、外層板：
開料——鉆孔——挖銅——貼合——外層疊合——壓合——固化——外層鉆孔——外層鉆孔——磨板——烤板——等離子——沉鍍銅——外層圖形轉(zhuǎn)移——線路檢查——蝕刻——蝕刻檢查——貼合COV——貼合補(bǔ)強(qiáng)COV——壓合——絲印——表面處理流程——沖孔——成型——FQC——FQA——包裝入庫
4.0生產(chǎn)操作注意事項
4.1.0內(nèi)層板:
4.1.1 開料： 按流程卡上指示開料，開完后烘烤參數(shù):150+5℃×2H
4.1.2 鉆孔： 按正常參數(shù)
4.1.3 內(nèi)層貼合:用夾具以6-∮2.00孔對位(L2面+熱固膠(A1)+L3面)
4.1.4 壓合:采用傳統(tǒng)壓機(jī)按壓覆蓋膜參數(shù)壓制，壓制后不固化。壓基材/覆蓋膜的參數(shù)如下:
壓合參數(shù)： 疊板方式：
140℃×100PSI×15MIN ----------上承載板
150℃×350PSI×5 MIN ----------牛皮紙（8張舊牛皮紙）
160℃×350PSI×5MIN ……………
160℃×350PSI×45MIN ----------鋼板
80℃×100PSI×30MIN ----------硅膠
40℃×100PSI×20MIN ----------離型膜
產(chǎn)品 （共疊6層）
----------離型膜
----------硅膠
----------鋼板
……………
----------牛皮紙（8張舊牛皮紙）
----------下承載板
4.1.5圖形轉(zhuǎn)移: 貼膜:內(nèi)層軟板貼膜溫度按105±5℃，貼膜方向按斜度35度、壓力70psi、速度0.6m/min、貼膜后靜止15-30min，曝光尺按7格控制，曝光后靜止15-30min再顯影。
4.1.6線路蝕刻:按正常顯影全檢再蝕刻做首板無異常時生產(chǎn)。
4.1.7貼合: 貼軟板兩面覆蓋膜,整板貼合.
4.1.8壓制：采用傳統(tǒng)壓機(jī)按壓覆蓋膜參數(shù)壓制，壓制后不固化。(見以上層壓參數(shù))
4.1.9沖孔:按標(biāo)識沖孔(φ2.00mm("Eye"標(biāo)識孔),共5個/PNLφ2.00mm("T"標(biāo)識孔),共6個/PNL
φ2.00mm("H"標(biāo)識孔),共5個/PNL)
4.1.10貼合: 用夾具以"T"標(biāo)識孔對位(貼熱固膠(熱固膠+內(nèi)層軟板+熱固膠)待用
4.2.0外層板:
4.2.1開料：按流程卡上指示開料，開完后烘烤參數(shù):150+5℃×2H
4.2.2 鉆孔: 按流程卡要求正常參數(shù)鉆孔
4.2.3蝕刻:按流程卡要求選用菲林對位,蝕刻挖銅
4.2.4貼熱固膠:內(nèi)層用夾具以"T"標(biāo)識孔對位
4.2.5 外層疊合:基材用夾具以"Eye"標(biāo)識孔對位
4.2.6壓合:用傳統(tǒng)壓機(jī)按壓覆蓋膜的參數(shù)壓合.
4.2.7外層鉆孔:先鉆檢測孔檢查是否破孔,如有破孔重新測量數(shù)據(jù)再做鉆孔資料.
4.2.8外層鉆孔:檢查檢測孔無破孔后再以內(nèi)層"H"標(biāo)識孔定位孔鉆孔。
4.2.9磨板: 采用800#砂紙手工打磨至板面發(fā)白，目的為除去板面殘膠和孔口披鋒。每張新砂紙打磨2PNL板后必須更換。手動打磨批鋒后再到五樓電鍍刷板機(jī)磨板清洗。（刷板參數(shù)：磨刷電流：2.9-3.0A，速度：1.8-2.0m/min。）
4.2.10烤板: 120℃*20min，目的為減輕等離子過程中板面氧化。
4.2.11等離子: 按軟板分層層板處理:
步驟
氣體
功率(W)
流量(CC)
時間(min)
真空度(Pa)
第一階段
N2
2500
200
3
50
第二階段
CF4+O2
3500
70+210
25
第三階段
N2+O2
3000
80+150
5
第四階段
N2
2500
250
2
4.2.12磨板:五樓電鍍刷板機(jī)磨板清洗
4.2.13沉鍍銅: 在等離子完成后的4小時內(nèi)必須開始沉銅，沉鍍銅時各藥水缸開振蕩及做好背光測試,鍍銅夾短邊(鍍銅厚度:12-18um)。
4.2.14外層圖形轉(zhuǎn)移: 貼膜溫度按105±5℃，貼膜方向按斜度35度、壓力70psi、速度0.6m/min、貼膜后靜止15-30min，曝光尺按7格控制，曝光后靜止15-30min再顯影。
4.2.15線路檢查:顯影后用十倍鏡全檢產(chǎn)品線路,合格后才能蝕刻.
4.2.16蝕刻:先做首板按工程圖要求檢查
4.2.17蝕刻檢查: 按工程圖及品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求檢查
4.2.18貼合:按正常清洗貼覆蓋膜,GBL面單片貼補(bǔ)強(qiáng)
4.2.19壓合:用傳統(tǒng)壓機(jī)按壓覆蓋膜的參數(shù)壓合
4.2.20絲印字符:按正常參數(shù)絲印字符及固化
4.2.21表面處理: 按正常參數(shù)鍍金( NI:2.0-3.81UM AU:0.025-0.075UM)
4.2.22沖孔:按流程卡要求沖孔
4.2.23成型:采用激光刻
4.2.24 FQC:按檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢查.
4.2.25 FQA: 按檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢查
4.2.26烘烤: 烘烤按溫度：120℃、時間：4小時、將產(chǎn)品擺開在千層架上烘烤
4.2.27包裝: 整板出貨,真空包裝(打"X"板出貨)
4.2.28入庫:按正常要求入庫.
5.0工程設(shè)計:
5.1分層區(qū)邊緣廢料區(qū)采用熱固膠貼住。減少無膠區(qū)；
5.2基材的分層區(qū)邊緣廢料處必須加排氣孔，每排排氣孔4個以上；（如圖）
5.3排氣孔孔徑由原1.0mm改為1.5mm；
5.4外層鉆孔的定位孔由2.0mm改為3.175mm；
5.5內(nèi)層熱固膠與外層熱固膠要錯位設(shè)計：現(xiàn)由0.2 mm改為0.3mm。
3．FPC熱風(fēng)整平
熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風(fēng)吹去。這種條件對柔性印制板FPC來說是十分苛刻的，如果對柔性印制板FPC不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對柔性印制板FPC的表面進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強(qiáng)度低下時，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。由于聚酰亞胺膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以在進(jìn)行FPC熱風(fēng)整平之前，必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理
